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17. April 2018
SOLID67: Protokoll-Wechsel im Handumdrehen
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren. Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Neuigkeiten aus unserem Unternehmen
Connected Future: Das waren die SPS-Highlights von Murrelektronik
Die Welt der Automatisierung verändert sich rasant. Sie wird elektrischer, digitaler und smarter. Zukunftsmutige Lösungen sind nicht nur flexibel und modular, sondern auch robust…
Dezentralisierungslösungen für kompakte Lagersysteme
Mehr Effizienz, weniger Kabel: Wie MVK Fusion Lageranlagen vereinfacht